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我們40週年
慶祝我們成立40週年,攜手當地新銳藝術家共同打造了一部影片,回顧並呈現過去40年來的重要里程碑與輝煌成就。
FOCoS-Bridge
我們VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多顆ASIC封裝解決方案,以加速人工智能創新
2024年,我們正式邁入40週年,展望全球半導體產業趨勢,我們將以永續及數位雙軸轉型,聚焦先進封裝製造,整合智能解決方案,偕同供應鏈以更複雜的競合關係轉化為我們連年成長的動力,以創新科技打造智慧永續的未來。
技術先行者
異質整合關鍵推手
協助客戶創造高效能、低功耗、高速及卓越連結性的尖端產品
異質整合
System-in-Package
FOCoS
Silicon Photonics
MEMS and Sensor
2.5D & 3D IC
Antenna in Package
3D SiP
FOPoP
FOSiP
技術先行者
異質整合關鍵推手
人工智慧
高效能運算
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智慧汽車
智慧城市
智能家居
智慧工廠
智慧穿戴
智慧聽戴
我們的永續力
讓世界更美好
E
綠色行動力
S
社會影響力
G
永續領導力
新聞中心
2025.2.26
傳美施壓日荷 擴大對陸晶片禁令
2025.2.25
川普政府擬升級對中國晶片管制 強化AI技術封鎖
2025.2.25
法新社:川普晶片關稅威脅 台灣矽盾遭遇考驗
2025.2.25
助力AI效能 國研院半導體中心與業界開發新型3D DRAM
2025.2.17
台灣半導體產值去年首破5兆 研調:2025年將達6兆!成長「優於全球」
2025.2.8
歐洲晶片三角1 / 台灣半導體供應鏈版圖擴張 串起歐洲晶片三角